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二次封裝LED的優勢及應用
LED燈具產品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命的問題，LED燈具使用的壽命很大程度上被防水問題所制約。成功解決LED燈具的防水問題可使LED燈具的壽命和穩定性得到有力的保障。 二次封裝LED,是將經過第一次封裝的LED與其驅動或控制電路在完成電子電路焊接后，密封在聚合物封裝體內，達到防水、防塵及保護作用。它的防護等級達到IP68,可在水下、地下等惡劣環境使用。阻燃等級達到FV-0級，氧指數≥28%的最高阻燃等級，使二次封裝LED燈具達到離火自熄，安全性能優越。采用了抗UV的封裝材料，使二次封裝LED在戶外使用10年不自行開裂。采用流行的超薄、透明設計，適用更多場合，安裝后對建筑物白天影響效果很小，如果安裝合理，白天甚至可作為裝飾物，賦予建筑物具有藝術效果。二次封裝LED具有傳統LED燈具產品沒有的優勢，使得照明設計師在景觀照明的設計中可以在水下、地下、建筑物的任何部位設計布燈，從而設計師的想象力可以盡情的發揮，設計靈感得以詮釋，大手筆的景觀照明作品得以實現。 二次封裝LED生產工藝可以給LED產品帶來以下優勢： (1)產品品質的一致性：二次封裝工藝均
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如何評判led燈封裝的好壞？
led燈的好壞指標：led燈的好壞的幾個指標是：角度、亮度、顏色（波長）一致性、抗靜電能力、抗衰減能力等。 led燈的封裝材料：led封裝材料是led燈好壞的直接因素，也是最基本的因素，led燈是幾種主要材料的組合，一顆好的led燈必須是所有封裝材料與生產技術的組合。 led燈的封裝技術：一般全自動設備封裝要比手工封裝的要好，封裝的技術水平也是led燈封裝的好壞的主要因素，同樣的材料不同的生產廠家生產出來的產品有很大的差別。昭祺科技 0.5w-300w 大功率LED 發光二極管
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2011年LED封裝及模塊恐負成長
據光電科技工業協進會（PIDA）表示，臺灣LED封裝與模塊廠商在2011年第3季未能如往常達季產值高峰，反遭受到全球主要大國景氣轉差、液晶電視消費不振，以及平板計算機沖擊筆電銷售量等不利因素下，造成總體產值反轉向下。 加上2010年榮景讓各廠商營收基期已高，使得2011年呈現營收衰退的困境。PIDA預估2011年臺灣前10大LED封裝與模塊廠商營收總計達新臺幣708億元，相較去年約衰退4%
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LED封裝技術存在的問題有哪些
1. LED的封裝的任務是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封裝工藝流程 a)芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整 b)擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。 c)點膠 在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、S
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LED照明封裝及其芯片檢測方案
一、LED生產工藝1、工藝： a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b)裝架：在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上，隨后進行燒結使銀膠固化。 c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)d)封裝：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED)的任務。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。 g)裝配：根據圖紙
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LED護欄燈二極管封裝結構及技術
LED護欄燈二極管封裝結構及技術 上本文介紹了發光二極管的多種形式封裝結構及技術，并指出了其應用前景。 1 引言 LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發光效率高，發光響應時間極短，光色純，結構牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發展突飛猛進，現已能批量生產整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產品。國產紅、綠、橙、黃的LED產量約占世界總量的12％，“十五”期間的產業目標是達到年產300億只的能力，實現超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產，年產10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關鍵技術，實現藍、綠、白的LED的中批量生產。據預測，到2005年國際上LED的市場需求量約為2000億只，銷售額達800億美元。 在LED產業鏈接中，上游是LED襯底晶片及襯底生產，中游的產業化為LED芯片設計及制造生產，下游歸LED封裝與測試，研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市
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提高功率型LED封裝發光效率
摘 要 本文通過對散熱技術、反射處理、填充膠的選擇、熒光粉選擇及相應的工藝處理等幾方面分析，闡述了功率型LED提高封裝發光效率的幾個重要環節。關鍵詞 功率LED 熱阻 發光效率 反射腔 熒光粉 一、引 言 LED因其綠色、環保等諸多優點，被認為是取代白熾燈、熒光燈等耗電大、污染環境的傳統照明光源的革命性固體光源。常規LED一般是支架式，采用環氧樹脂封裝，功率較小，整體發光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發展，順應照明領域對高光通量LED產品的需求，功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發光芯片放在散熱熱沉上，上面裝配光學透鏡以達到一定光學空間分布，透鏡內部填充低應力柔性硅膠。功率型LED要真正進入照明領域，實現家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中最重要的便是發光效率。目前市場上功率型LED報道的最高流明效率在50lm/W左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發光效率，一方面其發光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型
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采用SC70和ThinSOT封裝的白光LED升壓型變換器
特點 固有匹配的LED電流 高效率：84%（典型值） 可由一個3.2V電源驅動多達四個LED 可由一個5V電源驅動多達六個LED 性能穩定的36V雙極開關 快速1.2MHz開關頻率 采用高度僅1mm 的纖巧型電感器 只需0.22μF 的輸出電容器 采用扁平的SC70 和ThinSOT裝 描述 LT1937是一種專為以恒定電流來驅動白光 LED而設計的升壓型DC/DC變換器。該器件能利用一節鋰離子電池來驅動兩個、三個或四個串聯的LED。采用LED串聯連接的方法可以提供相等的LED電流，從而能獲得均勻的亮度且無需鎮流電阻器。LT1937的開關頻率為1.2MHz，因而允許采用小巧的外部組件。由于可使用數值僅為0.22μF 的輸出電容器，因此，與其它的解決方案相比，在占用空間和成本上均有所節省。95mV 的低反饋電壓最大限度地降低了電流調節電阻器的功耗，從而提高了效率。 LT1937
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分析提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術
超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝技術主要應滿足以下兩點要求：一是封裝結構要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。 半導體LED若要作為照明光源，常規產品的光通量與白熾燈和熒光燈等通用性光源相比，距離甚遠。因此，LED要在照明領域發展，關鍵是要將其發光效率、光通量提高至現有照明光源的等級。功率型LED所用的外延材料采用MOCVD的外延生長技術和多量子阱結構，雖然其內量子效率還需進一步提高，但獲得高發光通量的最大障礙仍是芯片的取光效率低。現有的功率型LED的設計采用了倒裝焊新結構來提高芯片的取光效率，改善芯片的熱特性，并通過增大芯片面積，加大工作電流來提高器件的光電轉換效率，從而獲得較高的發光通量。除了芯片外，器件的封裝技術也舉足輕重。關鍵的封裝技術工藝有： 散熱技術傳統的指示燈型LED封裝結構，一般是用導電或非導電膠將芯片裝在小尺寸的反
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選擇什么樣封裝工藝的LED白燈，直接決定LED燈具的光衰情況
為何不同的封裝工藝會導致如何大的差異呢？ 最主要的一個原因在于LED路燈外殼怕熱。偶爾短時間內受熱超過一百多度，那是不要緊的，怕就怕在長期處于高溫之下，就是對LED芯片的一種莫大的損害。 一般來說，普通環氧樹脂的導熱系數很小，因此，當LED路燈外殼點亮工作的時候，LED芯片要發射出熱量，而普通環氧樹脂導熱能力有限，所以，當你從LED白燈的外部測量出LED支架的溫度有45度的時候，LED白燈內的芯片中心溫度有可能超過了80度。L
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有關LED和高壓鈉燈的選擇
請問一下，新建道路順接原來道路，原來道路用的led燈，新建道路可用高壓鈉燈么？兩者發光顏色不一樣，會影響交通不，規范沒看到有這方面的要求呀？
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急求：LED大屏散熱怎么解決啊？
各位大蝦們，你們好！小弟現在遇到這樣一個問題：當室外溫度比較高時，大屏的某些小模塊顯示的畫面就會上下抖動或者模糊不清，我想應該是電源散熱不好，引起箱體溫度過高的問題，我安的這個大屏箱體內有兩個功率不是很大的海爾空調，屏內的空間也不是太大，所以一直散熱不太好！請你們幫我想想該如何解決這個問題啊？小弟在此先謝過個位大蝦了！
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急求：LED大屏內散熱怎么解決？
各位大蝦們，你們好！小弟現在遇到這樣一個問題：當室外溫度比較高時，大屏的某些小模塊顯示的畫面就會上下抖動或者模糊不清，我想應該是電源散熱不好，引起箱體溫度過高的問題，我安的這個大屏箱體內有兩個功率不是很大的海爾空調，屏內的空間也不是太大，所以一直散熱不太好！請你們幫我想想該如何解決這個問題啊？小弟在此先謝過個位大蝦了！
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誰知LED照明原理,節能多少?
我單位相應國家號召進行節能降耗,要改造機房照明,原照采用的是飛利普節能型日光燈做為工作時用,采用LED燈為常明燈,能行嗎?它的造價有知道的嗎?
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LED的光照圖式設計與應用
LED作為新的光源，有它自身的發光機理與特點。二次光學設計中充分利用LED的優勢，則是產品研發必須關注的問題。1.1 表面發光 對LED進行組合設計，可以形成點發光、線發光和面發光的自發光形式。點發光的燈具表面亮度不需要很高，柔和的漫射光往往在環境中起到定向的作用。線發光的LED用于輪廓照明的情況較多，產品需要系列化，根據建筑物的形態、高度以及環境亮度，需要有不同管徑大小和不同表面亮度的產品。面發光的LED是將模塊化的LED拼裝，形成發光的表面。在室內設計中，這類產品可以成為室內主要的裝飾元素，也會在地面照明中使用。1.2 側向發光 在被發光的透明介質如玻璃側面線性安裝LED，通過光線的全發射，使得整個玻璃表面產生柔和的發光效果。這種裝飾效果可以對標識進行照明，也可以用于賓館大堂的主要視覺中心，如樓梯。當然，樓梯的材料一定是透明的。玻璃繪畫的照明也可以采用這種照明方式，將玻璃上經過酸腐蝕的藝術繪畫呈現出來。1.3 投射光 投射光的光照圖式可以是扇形的，也可以是
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關于LED彩虹管有發熱的現象
各位好，我是新上來的了，就是，無論怎樣做，成品LED彩虹管都會有一點發熱的現象！不知道是怎么一回事情，請各位能否幫忙解答一下！謝謝各位了！我們懷疑有這幾方面原因：1.電阻的質量問題。 2.LED的質量問題。 3.電阻的配置不合理。 4.LED的疏密問題。不知道是不是這幾方面的原因，請各位有高見的朋友幫忙回一下了，我將不勝感激！
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LED的應用優勢及存在問題
文章對LED的優勢以及其目前所面臨的技術難題進行了簡要的介紹、分析，并結合LED在照明設計領域內的應用提出個人的觀點以供探討。昭祺科技 大功率LED 0.5w-300w
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LED路燈那個廠家的質量不錯？
大家推薦幾個質量不錯的LED、無極燈廠家，謝謝！
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征集關于LED燈的相關知識
有懂的朋友 老師 兄弟 姐妹 大俠 前輩 知音 相好 祖師爺 請指點一二 不吝賜教有錢的捧個前場 沒錢的捧個人場 小弟在這謝了先 :hug: 例如 LED燈帶 一組是幾瓦 相當于多少瓦日光燈的亮度？價格是多少？ 一米多少銀子？[ 本帖最后由 dianhuang 于 2010-9-8 22:36 編輯 ]
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這是用LED光源設計的路燈。
設計軟件采用的是DIALux4.801版。